241半導體布層壓板

簡要描述：241半導體布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結(jié)構(gòu)零部件的材料。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：3241半導體板

更新時間：2017-05-06

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241半導體布層壓板

半導體布層壓板應用范圍
半導體層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結(jié)構(gòu)零部件的材料。層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。

性能要求
絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

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