3241半導體板加工分切半導體板

簡要描述：3241半導體板加工分切半導體板適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結(jié)構(gòu)零部材料。具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業(yè)。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：3241半導體板

更新時間：2017-05-06

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詳細說明：

3241半導體板加工分切半導體板

適用范圍：具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業(yè)。適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結(jié)構(gòu)零部材料。

外觀：
表面應(yīng)光滑，不允許有雜質(zhì)、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應(yīng)切割整齊，端面不得有分層有裂紋。

尺寸：
標稱面積為1000mm×1200mm標稱厚度允許偏差按照 GB/T1303.1-1998,3240環(huán)氧酚醛層壓玻璃布板的規(guī)定。

參考技術(shù)指標：

序號	指標名稱	單位	指標值
1	外觀	——	表面應(yīng)平整、無氣泡、皺紋，允許有少量斑點，邊緣應(yīng)切割整齊，端面不得有分層和裂紋，外觀為黑色。
2	垂直層向彎曲強度	MPa	≥340 (150℃)170
3	平行層向沖擊強度 (簡支梁法，無缺口)	KJ/m²	≥133
4	垂直層向電氣強度 (90±2℃油中)	MV/ m	10-12
5	平行層向耐電壓 (90±2℃油中)	KV	≥9
6	表面電阻率	Ω	1.0×10³-5.0×10⁵

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